摘要：本研究针对半导体封装项目厂区规划中产能与建筑规模匹配度不足的痛点，构建了基于回归模型的规划设计方法。通过解析封装工艺流程与空间需求的关联性，建立以产能为核心变量的线性回归模型，实现了封装芯片颗数与建筑面积的精准转换。创新性地提出分阶段建模策略，初期以产能主导建立一阶线性模型，后期通过工艺修正系数与流拓扑复杂度动态迭代优化，形成可扩展的非线性回归体系。研究成果为半导体封装厂区前期规划提供了科学决策工具，有效解决了因设计条件模糊导致的反复修改问题，推动封装项目厂区规划方案设计方法从定性经验向定量分析的数字化转型。